技术驱动，新能源汽车领域半导体的国产化之路

近日，国家发改委、科技部、工信部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，提出要“聚焦新能源装备制造‘卡脖子’问题，加快IGBT、控制系统等核心技术部件研发”。

我国在推进新能源汽车以来，作为电动汽车的核心，芯片是一定要解决的问题。因此，电动汽车领域已然开启了一场芯片国产化的漫长征程。记者了解到，为解决汽车电动化、智能化进程中的关键技术问题，比亚迪2002年进入半导体领域，从工业消费级半导体产品技术，到车规级高效率、高智能、高集成半导体技术一路摸索、跨越，拿下了一座又一座“山头”。32位车规级MCU率先国产化

MCU即微控制单元，是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机，可为不同应用场景实施不同控制。

随着汽车不断从电动化向智能化深度发展，MCU在汽车电子中的应用场景也不断丰富。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，MCU是实现汽车智能化的关键。在汽车应用中，从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和引擎控制，几乎都离不开MCU芯片，汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。

据iSuppli报告显示，一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU芯片约占30%。在汽车向智能化演进过程中，对MCU的需求增长得越来越快。IC Insights预测，未来MCU出货量将持续上升，车规级MCU市场将在2020年接近460亿元，2025年将达700亿元，单位出货量将以11.1%复合增长率增长。

比亚迪半导体2007年进入MCU领域，从工业级MCU开始，到形成工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片“大家族”，累计出货已突破20亿颗。其中，在2018年第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，已累计装车超500万颗，是中国在车规级MCU市场上的重大突破。

功率半导体逐步实现全产业链整合

2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT(绝缘栅双极晶体管);2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断;2018年推出的IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。目前，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。

与此同时，比亚迪半导体对SiC的研发也从未停止。和IGBT相比，SiC生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐温性也更高。作为新能源汽车下一代功率半导体器件核心，SiC MOSFET可使得电机驱动控制器体积减小60%以上，整车性能在现有基础上再提升10%。今年7月上市的比亚迪旗舰车型“汉”，是国内首款批量搭载SiC 功率模块的车型。SiC电控的综合效率高达97%以上，使整车的动力性、经济性表现非常出众。

编辑：孙玮 审编：yw